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日本7月芯片设备定单为8.56亿美元 较去年同期下滑
来源:中国电子网 2008-08-21

 

8月19日根据产业数据计算结果显示,日本7月芯片设备定单较去年同期下滑27.8%,因芯片厂商节约支出。这是连续第17个月较去年同期下滑。
  
根据SEAJ初步报告的月度定单金额,7月定单值为939.0亿日元(8.56亿美元),较6月减少0.2%。

SEAJ发言人Masamich Kobayashi表示,“前景没有改善,尔必达、东芝及三星电子等设备厂商均延缓支出,我看不出年底前会复苏。”

SEAJ还表示,7月半导体设备定单出货比升至1.09,为13个月来定单首度高于销售,主要是由于销售大幅下滑。定单出货比代表每完成100日元销售,接获价值109日元的新定单。

日本拥有多家大型半导体设备制造商,包括Tokyo Electron、Advantest、Disco、横河电机和Nikon。


 



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